Развитие теплофизических основ контактной пайки как фактор уменьшения дефектов приборов

Аннотация

В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений